【ノン過水ソフトエッチング剤】
●パームレス HG
DFR、PSR等のレジストの密着性向上、及びフラックス塗付工程の表面活性前処理、物理研磨後の表面改質（均一性と一次防錆）、及び酸化膜除去・一次防錆効果、銅素地に対し低エッチング量で均一微細な凹凸面を形成できます。
| 使用濃度 | 液温 | 処理時間 |
| 原液～25v％ | RT～40° | Sp：5秒～適時 |
| (推奨 33v％) | (推奨 30°) | (推奨 Sp：10秒) |
※RT＝室温 Sp＝スプレー処理
※濃度欄記載数値は水希釈の薬品割合を示します。
＜HG処理後のCu表面SEM画像例＞
エッチング量管理の場合：0.3μｍを推奨
濃度管理の場合：有効成分50％以上を推奨
| 荷姿 | 入目 | |
| パームレス HG | ロンテナ | 20㎏ |
| パームレス HGA | ロンテナ | 20㎏ |
●パームレス HSシリーズ
パームレスHSシリーズは、硫酸一過酸化水素をベース液とする酸性液（エッチング液）に添加する専用薬剤であり、密着特性及び1液型希釈タイプと添加タイプ及び添加用のベース剤を取り揃えております。
| パームレスHSシリーズ | 比較項目 | 他社汎用品 |
|---|---|---|
| 2次酸洗が不要 | ライン構成 | 2次酸洗（増設）が必要な場合がある |
| 分解率が低い | 過水安定性 | 分解率が高い |
| バラツキが少ない | 表面均一性 | バラツキが生じ易い |
| ダブル効果で追従性を向上 | DFR密着性 | アンカー効果に左右される |
| 銅濃度の影響を受け難い | 溶解許容量 | 銅濃度の影響を受け易い |
| 既存溶液で調整・復帰可能 | 補正液 | 別途建浴（スタート）液が必要 |
| 削減が容易 | 使用量 | 削減が困難 |
| 比較的検討し易い | 排水性 | 特殊な処理が必要 |
| 条件設定が任意で制約を受け難い | 工程対応性 | 構築の時間・手間や制約を受け易い |
| メリットが出し易い | コスト | メリットが出し難い |
銅メッキ板（ブランク） → HS-1000処理後（0.4μ）
| 荷姿 | 入目 | |||
| パームレス HS-100 | ロンテナ | 20㎏ | 硫酸過水系 1液型希釈タイプソフトエッチング剤 | 医薬用外劇物 |
| パームレス HS-300 | ロンテナ | 20㎏ | 硫酸過水系 1液型希釈タイプソフトエッチング剤 | 医薬用外劇物 |
| パームレス HS-150 | ロンテナ | 20㎏ | 硫酸過水系 添加タイプソフトエッチング剤 | |
| パームレス HS-350 | ロンテナ | 20㎏ | 硫酸過水系 添加タイプソフトエッチング剤 | |
| パームレス HSベース剤A | ロンテナ | 20㎏ | HS-150用ベース剤 | 医薬用外劇物 |
