半導体関連

フェムトレーザー加工機

FEMTOレーザー加工機 (ICテストソケット・最先端プローブカード対応)

仕様
・ウルトラショートパルスレーザー光源
・光学5軸プレセッションヘッド
・高精密位置決めX-Yテーブル
・交換可能クランピング機構
・進化した高度なコントロールシステム
・ポジショニングカメラ
・高精度オートフォーカスシステム
・温度制御システム
・ダスト集塵

特徴

・安定した穴品質
・高い位置決め精度±2μm
・圧倒的な高い生産性
・オールマイティな加工能力
(ドリリング、マーキング、カッティング)
・広範囲の材料に対応
(ハードセラミック、ポリマー等)
・コールドアブレーション加工(低熱影響)
・丸穴、四角穴など他の形状も可能
・穴テーパーコントロール
・最小径:20μm以下(狭ピッチで)
・最小壁厚:10μm以下

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