Ledia7
半導体パッケージ基板の回路形成、ソルダーレジスト露光はじめ、メタルマスクなど微細加工が必要なパターン形成にも対応。
■L/S=10μm/10μm
■SRO=30μm
LediaTwin
新開発のツインステージ搭載！高品質を維持しながら、生産性向上に特化したモデルです。
■L/S=30μm/30μm
■SRO=60μm
■2枚/4枚置き同時露光対応
