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近年、プリント基板の高密度化・短納期化が進む中、お客様の多様化するご要望にお応えするため、最新のリニアモーター駆動ドリリングマシンの導入や、短納期を実現する為材料預かりサービス等、様々な取組みを行っております

  • 最小径はφ0.075㎜、少量多品種から量産品まで対応させて頂いております。
  • 一般的なプリント基板穴明のみならず、特殊材料、難切削材の加工やザグリ穴明加工等、新たなチャレンジを続けております。

加工事例

  • グリーンシート、サンロイドバリヤ、アルミ、銅コア基板等特殊基材の加工
  • ブラインドビア(ザグリ穴明)加工

  

少量多品種から量産品、短納期に対応するだけでなく、高精度ザグリ加工、CCDカメラ付ルーティングマシンでの伸縮・回転・オフセット補正加工、アルミ基板等難切削材の加工など穴明加工同様新たなチャレンジを続けております。

又、お客様の多種多様なご要求にお応えすべく、6㎜シャンクエンドミル対応機やオイルミスト付ルーティングマシン、外形測長機(データアナライザー)を新規導入しました。
さらに、ルーター加工から電気検査まで一括してお引き受け致します。

加工事例


<ザグリ加工>
マシン MXY5
ビット Siφ1.5
基材

FR4 両面板1.6t

ザグリ方法

導通による基材表面高さの検出機能を使って表面基準でザグリ6×6mmの正方形のザグリパターンを3種類の深さ(0.3mm 0.4mm 0.5mm)でそれぞれ20ピース加工

測定結果 3種類それぞれの深さ設定において設定目標値の±20μ以内の精度を実現

6mm×6mm四方の
ザグリパターン×20 ピース

3種類の深さのザグリ加工
(精度:±20μ以内)

<CCDアライメント加工>
マシン MXY5
ビット SFφ0.8
基材 リジットフレキ 0.3t
CCDアライメント 各ピース毎にピース内の対角2点のアライメントマークからスリットまでの距離を測定。
±50μの精度で加工。(要求公差50μ以内に対し、最大46μ以内)


  

各種メーカー検査機に対応した、さまざまなタイプの専用治具を短納期でご提供しております。



その他 ハトメ検知チェッカー・アライメント仕様等お客様のご要望に応じた治具を製造致します。

  • 現物基板・フィルムからの治具製造もご対応できます
  • RoHS対応治具、半田付けタイプ、ラッピングタイプのいずれもご対応できます
  • 高精度マシーンMX1導入により更なる高みを目指しております

  

■ 量産品に対応
■ コストパフォーマンスに優れた超高速検査にて対応。
■ MAX900枚/1h

不良箇所マーキング処理後お客様へお渡しします。

ピン間ピッチ:min0,42㎜ 10,000ポイント/2DAY作製可能(ピッチ0,65㎜まで)室内保管の為、経年変化による不具合低減。

■ 試作小ロットから中ロットに対応
■ 最新機種と台数を活かし短納期体制確立


■ 4端子測定・マイクロショート検出・高電圧絶縁検査に対応
■ 500V・500MΩの高電圧絶縁検査対応
※検査機メーカーとのタイアップにより特殊検査、測定を行っております。

■ すべての設備を保有しているので、外形加工から導通検査までスピーディに対応できます。


※通電検査に必要なアイテム(専用治具・ユニバーサル・フライング)を所有しており、3アイテムより価格シュミレーション致します。

  











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